半导体测试 – 保持纳米器件领域的领先地位

在半导体制造工艺方面，工程师们不断创新，使晶体管越来越小，电路密度越来越高。向 FinFET 的转变使得 7nm 和 5nm 工艺实现了惊人的电路密度，纳米片晶体管的进步也为未来数字电路成本降低和性能提升带来了信心。

随着单个晶体管变成复杂的 3D 结构，在前沿工艺中，器件故障会变得更加错综复杂，晶体管数量将持续呈指数增长，从而给新器件的制造带来质量方面的挑战。测试公司必须提供经济有效的方法来保证IC 的生产质量。

泰瑞达旗舰测试设备 UltraFLEX^plus 的产品经理 Tucker Davis 讨论了不断增长的扫描（SCAN）测试需求及其所需的新DFT方法、相关的功耗挑战、结构测试能否发现足够的缺陷或是否需要系统级测试，以及如何利用扫描（SCAN）和器件测试数据来提高良率。

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